苹果与高通和解背后 华为因素无处不在(组图)
美国东部时间4月16日下午,美国高科技公司苹果与芯片公司高通联合发布声明称,双方已经达成协议,放弃在全球层面的所有法律诉讼。随着这一声明的发布,苹果与高通在全球持续多年的专利纠纷终结,一同终结的还有最近沸沸扬扬的苹果采购中国企业华为5G基带的传闻。但在苹果与高通和解背后,华为因素无处不在。
高通的困境
总部位于美国加利福尼亚州圣地亚哥的高通公司,是世界领先的通信技术公司与手机芯片供应商。凭借其在通信技术标准核心必要专利上的优势,高通公司向手机制造商收取高额专利授权费,被称之为“高通税”。
同时,高通又将其手机芯片与专利授权捆绑,通过芯片销售又收取一笔专利费,并强制手机制造商将其专利反向授权高通,形成所谓的“专利池”。从好的一方面来说,高通“专利池”的存在,可以庇护那些专利储备不足的手机品牌走向世界,如中国的小米。但另一方面,通过强制反向授权,实际上又增加了高通收取“高通税”的资本。
也正是因为“高通税”的存在,使高通在世界范围内饱受批评的同时,多次被各国监管机构处以罚金,并强制降低专利授权费。2010年,韩国政府对高通处以2.08亿美元罚款;2015年,中国政府对高通罚款9.75亿美元;2018年,欧盟对高通处以9.97亿欧元(1欧元约合1.13美元)罚款。
与此同时,有鉴于高通在第三代通信技术(3G)上的强势,在第四代(3G)、第五代通信技术(5G)标准制定过程中,各国极其默契地选择了尽可能降低高通话语权,致使高通在通信技术标准中话语权大不如前,以华为为代表的中国通信企业乘机崛起。从而动摇了高通收取“高通税”的根本,此外高通5G基带的研制进度也大大落后于中国通信企业华为。
屋漏偏逢连夜雨,高通另一大支柱的手机芯片业务也面临巨大挑战。高通骁龙系列手机芯片曾是智能手机芯片领域绝对的霸主,骁龙800系列旗舰芯片一度是高端智能手机的标配与象征,现在越来越面临来自华为、三星芯片的竞争,尤其是利润丰厚的800系列旗舰芯片。
三星与华为作为安卓系统智能手机全球第一、第二大厂商,通过多年的努力研制出了猎户座(Exynos)手机芯片与麒麟手机芯片,并在智能手机市场站住了脚。三星的旗舰智能手机除中国与美国外全部采用猎户座芯片,华为旗舰智能手机更是全面使用麒麟芯片。三星与华为的拒绝,严重压缩了高通旗舰手机芯片的销量,进而影响到高通的利润,乃至影响到研发。
在失去高端手机市场后,高通旗舰芯片只能大量应用于中端手机市场,长此以往会严重影响高通旗舰芯片的市场形象。此前,台湾手机芯片厂商联发科,就是因为旗舰手机芯片被某些品牌大量应用于低端市场,造成品牌低端的市场印象,从而退出高端手机芯片市场,逐渐没落。
也正是因为高通陷入困境,才引来了半导体芯片公司博通创纪录的1,300亿美元的收购案。一直以来,高通在与苹果的专利纠纷中积极寻求和解,情愿补贴苹果以换取采用高通基带,也源于此。
苹果的窘境
相比高通,苹果近年来虽利润不断走高,却过得并不如意。与高通不同的是,苹果陷入的不是困境,而是窘境。
智能手机是苹果公司最主要的营收与利润来源,因其基于自有操作系统构建的生态系统,苹果手机很大程度上都是与自己竞争,而不是与安卓系统智能手机。但自创始人乔布斯(Steven Jobs)去世后,苹果公司就日渐平庸。
继任者库克(Timothy Cook)毫无疑问是一个优秀的职业经理人,却不像乔布斯那样是一个优秀的产品经理,对苹果公司产品有着着魔似的吹毛求疵。体现在产品上即是苹果手机设计日渐保守,不再是市场风向引领者,变成了跟随者,从全面屏到双摄苹果都是被动跟随。
在乔布斯的眼里,苹果手机从来不只是一部手机,而是一种“时尚”与“艺术”。当苹果手机不再时尚、艺术,在消费者眼中也就泯然众人矣,其结果即是销量的下滑。当然,库克通过大幅提高价格,在销量下滑的情况下,仍然使利润再创新高,苹果也不再公布销量,却掩盖不了苹果面临的窘境。在中国,“平庸”的苹果手机选择了降价。当苹果变得平庸,原本不是竞争对手的华为与三星,也就成为了苹果的竞争对手,毕竟高利润的高端手机市场谁不想要呢?
更令苹果窘迫的是,当5G时代来临时,其5G基带却没有了着落。此前,苹果曾长期使用高通公司的基带,后为了“不将鸡蛋放在一个篮子里”又引入了英特尔作为基带供应商,并大力加以扶持。在高通与英特尔基带并存时,苹果甚至不惜阉割高通基带性能,以使两者体验一致。后来更是将高通排除在外,由英特尔提供全部基带,甚至多次传出采用英特尔基带的苹果手机信号不好也在所不惜。
在5G来临时,英特尔在通信技术领域的技术积累不足再次显露,5G基带研制遥遥无期。一度苹果甚至宣布要自研5G基带,并在高通总部所在的圣地亚哥设立办公室,大肆从高通招聘技术人员,但进展似乎不大。
苹果手机本就销量下滑,消费者更换新机动力不足,在5G时代苹果如果仍然只能生产销售4G手机,恐怕“铁粉”都得转投别家了,这是苹果难以容忍的。
无处不在的华为因素
毫无问题,在这次高通与苹果和解中,中国通信企业华为也扮演了重要角色。
此前,媒体不断爆出消息称,苹果将使用华为的5G基带。当前世界5G基带市场上能够提供的产品,除了华为的巴龙5000就是高通的骁龙X50,但骁龙X50仅支持5G并不向下兼容4G、3G、2G,与巴龙5000一样支持向下兼容的骁龙X55基带要到2019年底才会发布,可以说华为巴龙5000是整个2019年唯一能使用的全网通5G基带。单纯从技术上讲,巴龙5000是2019年5G手机最好的选择。
华为对于高通的态度一直以来也很明确。高通曾经向华为推销过骁龙手机芯片,试图将“高通税”复制到华为身上。高通甚至表示,只要华为采购骁龙手机芯片,价格可以谈,还可以给予补贴。最终,华为仅采购高通低端芯片用于低端手机市场,中高端全部采用麒麟芯片,也拒绝在购买芯片的同时向高通反向授权专利,为此不惜每季度支付高通1.5亿美元的专利费。华为是铁了心要走一条“自主可控”之路。
由此,华为无疑成为苹果在与高通谈判时最好的筹码,就算与高通谈不成也有华为兜底。高通手中的筹码,除了通信技术核心必要专利外并不多,全网通的骁龙X55基带还是期货,面对华为高通也没有必胜的把握。
苹果选择华为基带,最大的障碍并非手机市场的竞争关系,而是政治上风险。在中美两国尚处于贸易战的情况下,美国政府随时可以祭出“国家安全”的大棒禁止苹果采用华为基带,而要得到美国政府的认可,其代价也是华为不能接受的。此前,就有美国媒体提出,为了让美国政府放心,华为应该引入美国资本、让美国人进入董事会。
美国媒体的这一提议,实际上也点出了美国华尔街资本在美国的地位,美国之所以大肆采用韩国三星的5G设备,也在于华尔街资本是三星的大股东。在华尔街资本乃至美国政府的协调下,困境中的高通与窘境中的苹果再次携手,也就不难理解了。
对于华为而言,苹果的5G基带订单得之固喜,失之也无憾,这本就是一个意外插曲。最受伤的莫过于英特尔,在高通与苹果发布和解消息后,英特尔即宣布放弃5G基带研发。