美国大客户鼎力支持,台积电扩大在美建厂计划(组图)
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“美国制造业回来了,”美国总统拜登(Joe Biden)周二在参观台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 简称:台积电)在亚利桑那州的新厂区时表示。现在就那么说也许为时过早了——但这家台湾芯片制造商有关在美国建厂的最新承诺仍值得庆祝。
本周,美国总统拜登和台积电董事长刘德音(Mark Liu)在亚利桑那州。
周二的事件中有一个关键要点:台积电的主要美国客户似乎在表达他们对在美国本土生产更先进芯片的支持。这提高了台积电、三星(Samsung)等公司未来扩大美国业务的可能性。
台积电是全球最大的芯片代工企业。该公司周二表示,计划在亚利桑那州建造第二座芯片工厂,并将在该州的总投资规模扩大至400亿美元。
台积电已经根据在2020年宣布的一项120亿美元的投资计划,在亚利桑那州建设第一座芯片厂,预计将在2024年投入量产。第二座工厂将采用3纳米技术生产芯片,这是目前最先进的芯片制程工艺。
台积电还将对亚利桑那州第一座工厂进行升级,该工厂原本计划生产5纳米芯片,升级后将改为生产4纳米芯片。台积电在亚利桑那州的两家工厂的年产能合计将达60万片,将是台积电在该州原计划产能的两倍。
这家台湾芯片巨头对其美国新工厂的最新总投资承诺达到了最初投资的三倍多,这是拜登倡导的《芯片法案》(Chips Act)的一个胜利,该法案为芯片公司在美国建厂提供补贴。
但是,就摆脱对台湾和韩国芯片的严重依赖而言,美国还有很长的路要走。
虽然3纳米是目前最先进的芯片制程工艺,但是台积电在亚利桑那州的第二座芯片厂要到2026年才会投产,到那时,3纳米芯片可能会比世界上最先进的芯片落后一、两代。而且,亚利桑那州的这两座工厂仍将只占到台积电芯片总产能的个位数百分比。
Bernstein估计,2026年这两家工厂将占台积电全球产能的3%左右,摩根士丹利(Morgan Stanley)则估计占比数字将为8%。
同时,Bernstein预计,亚利桑那州这两座工厂贡献的收入将在台积电2026年总收入中占到高个位数百分比。据Bernstein称,相比之下,在台积电去年的销售收入中,单单是来自苹果公司(Apple Inc., AAPL)的收入就占到了26%。
这项总规模400亿美元的美国投资将分几年进行,这个数字比台积电2022年资本支出总额高出了一点,该公司估计其2022年资本支出总额为360亿美元。
不过,一个非常令人鼓舞的迹象是,台积电的主要客户也释出支持“美国制造”芯片的强烈信号。苹果公司、AMD和英伟达(Nvidia Corp., NVDA)的首席执行官周二也参观了台积电在亚利桑那州的芯片厂。
这些公司都是台积电的大客户,可能会成为其亚利桑那州工厂产的芯片的重要买家。中国和美国之间的地缘政治紧张局势不断升级,尤其是围绕台湾问题,这意味着这些企业也有强烈的兴趣确保它们所需的一些先进芯片就近生产——而不是完全来自台湾海峡对岸的中国内地工厂。
在未来的许多年,亚洲仍将是全球半导体制造业的中心。但是,美国正开始在一定程度上重建其芯片制造能力。无论是对美国还是对苹果公司、英伟达等科技巨头来说,这可能都是一种安慰。
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