骁龙 898 和天玑 2000 样片参数曝光:都是 4nm、 三丛集
不过,以上两款芯片基本都是自家独享的芯片,而真正备受关注的还是高通和联发科旗下的旗舰产品——骁龙 898、 天玑 2000。
按照此前消息,骁龙 898 将会在 12 月中旬正式亮相,而天玑 2000 将会在明年初登场,两者上市时间非常相近,同时参数上也非常类似。
今天上午,知名爆料博主@数码闲聊站曝光了这两者的样片参数,具体如下:
骁龙 898:三星4nm 工艺 ,1*3.0GHz X2 超大核+ 3*2.5GHz 大核+ 4*1.79GHz 小核 ,Adreno 730 GPU。
天玑 2000: 台积电 4nm 工艺 ,1*3.0GHz X2 超大核+ 3*2.85GHz 大核+ 4*1.8GHz 小核 ,Mali-G710 MC10 GPU。
整体来看,骁龙 898 和天玑 2000 在 CPU 设计方面大差不差,都采用了 4nm 工艺和三丛集架构的方案,并且都配备了 3.0GHz 的 X2 超大核,其中天玑 2000 的大核心、小核心分别相比骁龙 898 稍高一些,但是应该拉不开太多差距。
两者在 CPU 方面最大的差别其实在于代工方面,高通选择了三星,而联发科选择了台积电,按照此前的表现来看,台积电的工艺相对来说更加成熟一些,成品在功耗、发热等方面的表现更加突出。
需要注意的是,天玑 2000 的 GPU 部分会稍弱一些,毕竟高通历来 GPU 性能都是Android顶尖,这次也不例外。
目前来看,骁龙 898 和天玑 2000 的规格十分接近,但是实际的表现还要与厂商调教、调度相结合,参数并不能代表最终的体验。
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