传三星电子拟扩大半导体封装产能
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据悉，为了强化与大型晶圆代工客户在封装领域的合作，三星电子DS部门于6月中旬成立半导体封装工作小组(TF)，该小组由DS部门测试与系统封装（TSP）的工程师、半导体研发中心的研究人员以及该公司内存和晶圆制造部门主管组成，并由DS部门CEO庆桂显( Kyung Kye hyun)直接领导。
随着前端工艺中电路的小型化工作已达到极限，“3D封装”或“小芯片”技术正在吸引厂商投资，市调机构Yole Development的数据显示，2022年，英特尔和台积电分别占全球先进封装投资的32%和27%。三星位列第四，仅次于中国台湾的日月光。
（校对/王云朗）
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