预防中兴式危机，华为要求供应商提前供应两倍芯片（图）

北京时间3月6日晚间消息，《日经亚洲评论》网站今日援引知情人士消息称，华为已要求村田制作所（Murata Manufacturing）和东芝存储公司（Toshiba Memory ）等日本供应商增加智能手机零部件的供应。

报道称，华为此举的部分目的是防止供应链中断，因为华为当前在部分国际市场面临较大的压力。

知情人士称，华为已要求这些供应商增加智能手机零部件的供应，直至今年夏初。届时，华为最新款智能手机的生产将全面展开。

其中，村田制作所收到的订单量相当于以往的两倍。为此，这家日本供应商计划提高出货量。

罗姆半导体公司（ROHM Semiconductor）将增加集成电路和摄像头相关部件的供应，京瓷（Kyocera）也收到了一些特定电路部件的额外订单，如冷凝器。

东芝存储公司也被要提前供应闪存芯片。此外，华为还将从中国台湾等地的公司采购更多设备。

报道称，华为此举似乎希望避免重蹈中兴公司的覆辙。去年，中兴公司因受到制裁而导致供应链一度中断。

华为拼市占，照亮5半导体厂

华为全面冲刺智慧手机出货数量，同步带动台湾半导体供应链跟着一同畅旺。法人点名，联发科、联咏、尚立、易华电及颀邦等半导体相关厂商都有机会大抢华为新机订单，带动业绩持续冲刺。

2019年智慧手机市场可能面临负成长的窘境，不过华为已订定大抢市占率策略。据华为消费业务CEO余承东在本次西班牙行动通讯大会（MWC）对媒体透露，预期华为2019年出货量可望年成长三成，整体出货量上看2.5～2.6亿部左右。

由于华为全面冲刺手机出货量，法人看好目前切入华为中低阶手机芯片的联发科、供应驱动IC的联咏、代理Sony CIS元件的IC通路商尚立、驱动IC封测颀邦及薄膜覆晶封装（COF）基板的易华电，都可望大啖华为订单。

其中，手机芯片部分，华为虽可能扩大采用海思设计的麒麟芯片至自家中低阶智慧手机，但联发科仍可望抢下部分订单。

联咏2018年已成功搭上华为出货列车，带动2018年TDDI出货量超越1.5亿套水准，今年可望成为这波华为商机的大赢家之一。法人预估，联咏2019年第一季TDDI出货量有机会与2018年第一季持平，出货量大约在5,000万套水准，第二季将向上冲刺，全年不论是市占率及出货量都可望优于2019年水准。

OLED驱动IC部分，法人指出，联咏2019年1月起已开始量产出货，据传公司内部设定单月出货量超越百万颗水准，预期全年有机会达到千万套，至于能否持续上攻5,000万，甚至是1亿套水准，仍需观察中国大陆OLED面板产能量率提升状况。

至于尚立则以代理Sony CIS元件打入华为供应链，1月营收为14.61亿元，再创历史同期新高、单月第三高表现。