没有高端芯片陷入最困难时刻 华为确定突围方向（组图）

在8月7日召开的中国信息化百人会2020年峰会上，中国高科技公司华为常务董事、消费者业务CEO余承东发表了《扎扎实实 赢取下一个时代》主题演讲。演讲中余承东坦承，由于美国的进一步制裁，全球芯片制造巨头台积电在9月15日后不再为华为生产芯片，华为芯片供应困难，“今年可能是全球最领先的华为麒麟高端芯片的绝版、最后一代”，“我们也是很遗憾”。不过华为的未来不会因此而一片黑暗，因为余承东同时在演讲中表示“天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入”，未来华为要“突破基础创新，赢取下一个时代”。

显然，华为已经准备突围，试图在美国的全面打压下寻找新的发展空间。华为的未来到底是怎样的，处在历史十字路口的今天，恐怕没有人能给出十分肯定的答案。科技创新从来不排除“柳暗花明”开辟新天地的可能，凭借华为巨大的人才储备和创新能力，以及内地举国体制的支撑，有可能三五年后华为会找到新的爆发点。不过面对现实，它首先要克服眼前的重重困境。

美国紧紧围堵 华为进入最艰难时期

由于早前出台的第一阶段技术管制封锁，没能击垮华为，今年5月15日，美国特朗普（Donald Trump）政府再次出台了针对华为的出口管制新规，意在进一步打击华为的芯片供应链。根据新规，所有使用了美国的制造设备或技术的公司，如果为华为生产芯片或向华为出口产品，都必须获得美国政府的许可。缓冲期120天，即到9月15日时，这一规定开始正式执行。在此背景下，原来为华为生产5nm麒麟高端芯片的台积电，在今年7月中旬宣布9月15日后不再接受华为的芯片订单。余承东在此次演讲中也证实了华为的芯片订单到9月16日就停止了，“因为中国高端芯片生产能力还没上来，美国禁止任何使用美国技术的企业给华为生产”。

现在看来，如果美国不在9月15日前改变主意，那么华为自己设计的麒麟高端芯片将真的走入历史，成为“绝版”。至少短期看，这是很难改变的现实，因为中国大陆的芯片生产技术还比较落后，与台积电差距很大。大陆最先进的芯片生产企业——中芯国际，刚实现14nm的芯片量产，而台积电已经在今年4月实现5nm芯片的规模化量产，两者技术水平相差两代。要让中芯国际的芯片生产技术，赶上此领域技术最先进的台积电，恐怕还要花费不少时间，特别是现在美国已经设法阻止中芯国际的发展--游说荷兰不要向中国大陆企业出口最先进的光刻机。

更糟糕的是，即使是大陆企业中芯国际也必须遵守美国对华为的管制新规，因为中芯国际使用了很多美国的设备和技术。如果中芯国际不遵守特朗普政府对华为的打压规定，而同意为华为代工芯片，中芯国际也将受到美国的制裁。一旦美国像打压华为一样打压中芯国际，那么中芯国际未来的发展前景将很不乐观。所以，中芯国际没有美国的允许，不会为华为生产芯片。这意味着，不仅华为5nm的高端芯片无法生产，其14nm的普通芯片也很难找到代工企业。面对美国在芯片领域的强大科技影响力和美国政府强权式的制裁力，华为陷入最艰难时期。

从“南泥湾计划”到“塔山计划” 华为的应对方案

余承东在演讲中表示，去年美国制裁后，华为少发货了六千万台智能手机，今年因为美国第二轮制裁，芯片没法生产，华为的手机没有芯片供应，造成今年的华为手机发货量可能少一点。而同时，余承东也明确说明，华为的手机、电脑、手表等“消费者业务的销售收入，占到华为集团收入的一半多，是最主要的收入、利润、现金流来源，也是整个华为这几年最快的增长来源。”显然一旦因为芯片问题，手机业务发展受到影响，整个华为集团的收入都将受到影响。

而现在被美国打压的华为，正需要大量的资金投入研发新科技、新技术。所以为了华为能够打持久战，最终赢得生机，其必须寻找替代方案，解决华为的生存、盈利问题。自己的麒麟手机芯片无法生产，华为只能与其他芯片企业合作。目前有不少媒体报道称，华为已与联发科签订了合作意向书以及采购方案，将从联发科采购高达1.2亿枚芯片，约占华为需求量的60%左右。虽然这一消息有待证实，联发科的芯片技术水平不如华为的麒麟高端芯片，但有芯片可用，至少华为的手机业务可以继续生存下去。只有生存下去，才有可能进一步发展。同时，为应对美国的打压，华为启动了意在规避应用美国技术制造终端产品的“南泥湾”项目，华为笔记本电脑、智慧屏和IoT家居智能产品此类不受美国影响的产品，就会被纳入“南泥湾”项目。

余承东所言概括了华为未来的突破方向，应该包含了最近在网上热传的华为“南泥湾”发展计划和真假有待验证的“塔山”计划。具体这两个计划是怎样的，目前还没有可靠的信息说明，但如若属实，其目标应该是明确的，即摆脱美国技术封锁，创造华为新的科技爆发点。以“南泥湾”发展计划为例，源自中共革命时期的南泥湾精神是“自己动手，丰衣足食”，正适合鼓励被美国封杀，陷入困境的华为。另外，华为最近用上百万年薪延揽“天才少年”，创始人任正非罕见到访上海交通大学、复旦大学、东南大学和南京大学，推动科研合作，强调“拼教育、拼人才”，也说明华为在积极应对。华为能不能靠自己的努力成功突围，未来有未知也有期待。

政策导向明显 国家政策重点扶持

尤其要注意的是，华为不是独自在战斗，中国政府也出台了有利于芯片产业发展的新政策。8月4日，中国国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（简称《政策》），其中提出多项优惠政策，展现了中国政府强力扶持芯片产业发展的强烈讯号。

其中比较实在的政策包括，在现有的“五免减半”税收政策基础上，推出10年免征所得税政策，以支持28nm（含）及以下芯片工艺生产企业发展。另外在一定时期内，某些重点软件企业进口的技术（含软件）及配套件、备件，可以免征进口关税，降低企业成本。同时为解决软件企业的资金问题，《政策》出台了多种支持措施。针对芯片产业人才数量缺口大和人才结构不合理等问题，《政策》表示加快推进集成电路一级学科设置，多措并举激发人才成长。

以上政策不分所有制，为所有相关企业服务，无论国企、民企、外企都可以享受同等优惠待遇。这一政策有利于众多企业各显神通，在操作系统和芯片的设计、生产、封测等各领域实现技术创新和突破。这也说明北京深刻意识到芯片产业受制于人的困境，已经下定决心通过举国体制来补齐短板。对陷入空前困境的华为来说，国家政策是助力其突破美国技术封锁的最强支援。正所谓“众人拾柴火焰高”，只有中国整体科技水平提升了，华为才更有可能成功突围。