美、日、荷联手管制芯片出口，中国诉诸世贸再投巨资研发（组图）

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白宫官员日前透露，美国已与日本及荷兰等商讨采取联合行动，收紧对中国的芯片出口管制。与此同时，中国则则针对美国的管制措施诉诸世界贸易组织（WTO）争端解决机制。不过有专家认为，中国打赢诉讼的机率并不高。

美国白宫国家安全顾问沙利文（Jake Sullivan）本周一表示，美国已与盟友，包括日本及荷兰，商讨收紧对中国的芯片出口管制措施。同一天，中国商务部则宣布，中国对于美国对华芯片等产品的出口管制措施，已经依循世界贸易组织章程提出控诉，并谴责美国“泛化国家安全概念，滥用出口管制措施”，“是典型的贸易保护主义做法”。

美国白宫国家安全顾问沙利文（Jake Sullivan）本周一表示，美国已与盟友，包括日本及荷兰，商讨收紧对中国的芯片出口管制措施。

告状世贸 中国恐怕赢不了

对此，美国智库战略与国际研究中心（CSIS）的贸易专家、曾任克林顿政府贸易官员的莱茵施（William Reinsch）表示：“美国赢得这一案件的可能性更大。 美国认为，世贸组织无权评判一个国家对于国家安全的主张。我预计，美国基于案情实质上会胜利，也就是说，（对华芯片出口）管制确实是国家安全问题。”

就在上周五（9日），世贸组织裁定美国特朗普时期对中国等国加征钢铝关税的做法违反了国际规则。但美国表示，不会取消相关关税。莱茵施认为，针对芯片出口限制的诉讼与钢铝关税不同，美国这次赢得诉讼机率更大。换言之，中国的立场可能站不住脚。

他同时表示，世贸组织审理诉讼案件至少需要一年以上的时间才能做出裁决，因此不太可能对现有的出口管制措施产生太大影响。若日本和荷兰最终加入管制行动，“将有效地使限制多边化，使中国难以躲避。”

美国拜登政府在今年10月针对芯片出口中国问题，宣布了一连串严格的管制措施，同时积极联络盟友共同行动，加大抑制中国半导体业发展的力度。美国财经媒体彭博社日前引述消息人士透露，日本、荷兰两国可能在未来几周内宣布，禁止向中国出售能够制造14纳米或更先进芯片的设备，此举可能将会重击中芯国际与长江储存等中国半导体芯片制造商。

目前美国已限制3家美方半导体设备供应商，包括应用材料（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）和科磊（KLA）向中国提供设备，而日本东京威力科创（Tokyo Electron） 和荷兰艾司摩尔（ASML）则是美国确保管制行动奏效的另外两家关键芯片供应商。

荷兰芯片设备制造商艾司摩尔(ASML)徽标（路透社图片）

中国再度大撒币 芯片能否自给自足？

此外，路透社本周二引述知情人士透露，中国将投入高达1430亿美元推动国产芯片研发，并通过补贴和税收优惠政策，支持国产半导体的生产和研究，以此与美国抗衡。

不过，在美国南卡大学商学院教授谢田看来，这恐怕又是北京一次有去无回的“大撒币”。

谢田：“芯片产业不是有钱就造得出来的，整个产业链非常复杂，涉及到许多行业。前面两次（投资芯片）都是以失败收场，促成了中国几百家芯片企业像雨后春笋一样出来，再破灭，浪费大量资金，在低水平上重复，没有任何突破。”

根据路透社的报道内容，中国这项计划有可能在明年第一季实施，大部分的财政援助将用于补助中国半导体芯片厂购买国内设备，相关公司可能获得20%的采购成本补贴。消息传出后，港股中企半导体板块尾盘飙升。英国《金融时报》日前也披露，北京当局已要求阿里巴巴集团和腾讯控股在半导体芯片设计方面进行合作，为美国牵头的额外制裁行动做准备。

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