路透：规避美国制裁，中国将先进封装GPU外包马来西亚（图）

路透引述消息人士报导，愈来愈多中国半导体设计公司委托马来西亚晶片封装业者，进行图形处理器（GPU）后端制程，想借此回避美国对中国晶片业制裁的风险。

三位知情人士向路透透露，相关委托只包含封装，并不违反美国的任何限制，且未包含晶圆制造。其中两名消息人士表示，有些合约已经敲定。消息人士不愿透露相关公司的名字。

路透报导，友尼森(Unisem)和其他马来西亚晶片封装公司已有不少来自中国客户的业务和询价。(路透)

美国政府为了限制中国取得可发展人工智慧（AI）或为超级电脑和军事用途的的高阶 GPU，已对 GPU 的销售以及先进晶片制造设备加紧管制。

两位消息人士透露，不少中国业者对先进晶片封装服务很感兴趣。晶片封装领域尚未受到美国出口管制，但因涉及精密技术，业者担心终有一天也纳入管制之之列。

消息人士指出，已由华天科技入主的友尼森（Unisem ）和其他马来西亚晶片封装公司已有不少来自中国客户的业务和询价。

友尼森董事长谢圣德（John Chia）对此不愿置评，仅表示「由于贸易制裁和供应链问题，许多中国晶片设计公司来到马来西亚，在中国以外建立更多的供应来源，以支持他们在中国和中国以外的业务」。

其中两位消息人士表示，中国晶片设计公司也将马来西亚视为一个不错的选择，因为马来西亚和中国关系良好、价格实惠、也拥有经验丰富的劳动力与精密的设备。

当问到接受中企订单组装GPU是否会引发美国不满时，谢圣德强调，友尼森的商业交易「完全合法合规」，该公司没有时间担心「太多的变数」。他指出，友尼森在马来西亚的多数客户来自于美国。

马来西亚的其他大型晶片封装公司包括马太平洋工业（Malaysian Pacific Industries）和益纳利美昌（Inari Amertron）。

马来西亚目前占全球半导体封装、包装和测试市场13%，并计划到2030年增至15%。

已宣布计划在马来西亚扩展的中国晶片公司，有前华为下的超聚变（Xfusion），该公司9月宣布将和马来西亚的NationGate 合作生产GPU伺服器，这些伺服器专为数据中心设计，用于AI和高效能运算（HPC）。

总公司在上海的赛昉科技（StarFive）也在槟城成立设计中心，晶片封测公司通富微电子去年表示将扩建在马来西亚和超微（AMD）合资的工厂。

中企不仅选择马来西亚。2021年，全球第三大晶片封测大厂司江苏长电科技在新加坡并购一个先进封装厂。