2025开年大戏：马斯克扬言奋不顾身一战的背后（组图）

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2025年一开年，全球半导体行业就被一则不大不小的新闻吹皱了业内的一池春水。

根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）数据，自2009年以来，美国首次反超中国，成为全球第一大半导体单一市场。

之所以说“不小”，是因为这则新闻在美国半导体上升到国家战略，并通过政府补贴、进出口管制和政策引导等方式力主制造业回流的大背景下，是某种程度的“胜利”，契合了以半导体产业牵引高科技战的舆论调性。

但这一数据又不太值得过分关注，主要是因为“全球第一大半导体单一市场”这一叙事被革新的驱动因素无非就是靠着所谓“AI Boom”，即人工智能热潮。美国本土资本市场对相关概念股的热捧，让英伟达、OpenAI、博通、谷歌、微软等AI热圈市值水涨船高，叠加GPU和HBM的封装合流，让两年来美国本土在人工智能基础设施建设中进行了超高投入。

如果暂将高端GPU以及与AI加速器产业放置一边，目前全球半导体生态的整体图景依然处在筑底回稳的温和时刻，这一点从制造端的代工、封测，以及更下游的分销商手中的库存数据可以得到明证。

AI算力、算法和数据的市场有着巨大的升降弹性，尤其是下半年以来出现了GPU vs ASIC基础设施算力的博弈，以及DeepseekV3在大模型领域架构上的创新，让美国相关产业制定者进一步认识到这一赛道上资本加持与人才吸引的重要性。

此时此刻，我们在美国政府公告平台federalregister上看到两个互为表里的动向：一方面，为了“配合”特朗普入主白宫后挥舞关税大棒，美国贸易代表署（USTR）基于“301条款”宣布对中国大陆制造的最能体现商品洪流特色的成熟制程芯片展开贸易调查，一方面美国国土安全部（DHS）则修订了H-1B签证规则。

H-1B新规进一步简化了审批流程，让更多美国雇主们可以更快招到和留下合适的人才，而且还重新规定了相关的“专业职位”。

H-1B签证，长期以来是美国争夺全球AI、机器人制造、生物医药等高端制造类行业类人才库的核心抓手之一。在驴象两党对华以“小院高墙”的科技战策略达成高度共识的情况下，参众两院却对H-1B这一重要的辅助性手段聚讼不休，在政治光谱上形成了一种奇异反差。

何谓H-1B签证？

H-1B是美国“移民和国籍法”第101(a)(15)(H)条规定的一种签证，允许美国雇主雇用外国工人从事专业职业。就非美国国籍劳工数量而言，它是美国最大的签证类别。

1990年的《移民法》将 H-1签证分为 H-1A（针对护士）和 H-1B。法律规定每个财政年度的H-1B签证上限为65000份，并要求雇主提交劳工条件申请。之后签证改革法案对H-1B规则多次进行了额外修改，其中包括了针对智利、新加坡等国带有外交性质的人才签证修订。

根据该法案的定义， H-1B“专业职业”要求具备专业知识和学士学位或同等工作经验，停留期限为三年，可延长至六年，之后签证持有人可以重新申请。国会规定，虽然H-1B签证上限为65000份，但美国学院或大学可向获得硕士学位或更高学历的毕业生签发另外20000份签证，雇主必须为个人提供签证担保。

因此，H-1B签证可以看作一种针对专职类型的人才签证，因此，几十年来，它被称为全球人才收割机。

为了叙述和阅读方便，我们不妨来归纳一下H-1B签证的“精华”特色。

首先，当前美国工作的包括半导体在内的高科技行业海外人才以来自中国（大陆、台湾、香港等地）、印度居多，这些人才都使用H-1B非移民签证，但因为每个国家的签证上限为7%，因此很多时候必须通过抽签系统分配。数据统计来看，印度2019年申请人数就接近28万人，2020年飙升到32万人左右，和中国（2023财年为45000人左右，如下图）联手组成了H-1B签证的大头，如果每个国家签证上限为7%，可以想象将有多少申请者被挡在门外。

其次，如果H-1B签证持有者失业，只有60天的时间来寻找新工作。虽然在等待期间，申请者可以通过i-140申请在等待绿卡期间无限期居留，但这种情况使许多人才陷入困境，因此没有绿卡或公民身份可能会影响海外人才考虑是否要前来美国工作；

再者，H-1B签证由于和特殊工种挂钩，成了STEM（理工类）留学生最热门的签证申请渠道，在发放和抽签名额上限有限的情况下，招工能力更强、雇主意愿更稳定的互联网大厂成为了这些优质人才的主要扎根地。

2024年H-1B签证持有者的主要流向（@华尔街日报）

最后，如果梳理H-1B三十年来每一次政策上的重大调整（如2017年左右决定增加了20000个额外签证专门用于从美国大学获得高级学位的外国学生，以及扩大失业等待期至60天），其时间节点往往和全球政局的大气候和美国党争的小气候息息相关。

1990年当H-1B政策出炉之时就伴随着东欧剧变和苏联解体，很显然，该政策意图收割一批社会主义阵营的潜在流亡精英人才，和二战后掠夺德意志第三帝国高科技遗产的企图若合符节。

而本月17日开始执行H-1B综合改革方案将进入正式公示阶段，这也是拜登政府在20日特朗普入主白宫之前端上来的“一盘菜”，所反映的是两党在移民政策和全球人才引进问题上的结构性矛盾。

芯片战争与H-1B

几十年来，围绕H-1B签证之美国本土人才与全球战略的利弊争论始终存在，但这一议题从庙堂利益交换的边缘外围地带逐渐向中心焦点处移动，和2018年以来美国挑起的芯片战争关联颇大。

每个硬科技赛道，作为驱动力的资本、人才、市场这三驾马车都必不可少，但具体到半导体尤其是先进制程领域，其从业人员的规模和质量特别能拨动政策制定者们的敏感神经，毕竟相比互联网，芯片更能凸显制造业本土回流的主流叙事与政绩宣示。

两天前，《华尔街日报》发文，H-1B签证已经事关特朗普MAGA大业的成功与否。

如前所述，H1-B签证的申请者中，有STEM背景的职业流向往往是以微软、谷歌和META为首的互联网大厂，在总量有限的零和博弈背景下，如果高科技青年才俊都以扎克伯格为创业的终极偶像，将戈登·摩尔之路视为畏途，这让看似雄心勃勃烧钱无数的“芯片法案”情何以堪？

去年四月，依靠《芯片战争》一书暴得大名的作者，塔夫茨大学教授克里斯·米勒在《金融时报》以“芯片法案正在获得意料之外的成功”为题发文（如下图），为美国政府补贴半导体大厂这一顶层设计鸣锣开道，文章主要论据之一就是半导体行业的从业者正在变得多起来，而且也越来越吸引海外高质量劳工群体；几乎与此同时，美国白宫新闻办公室也发布公告，表示2023年美国本土半导体从业人员同比增4.3%，超过了20万人，一举扭转了2002年至2009年每年减少一万多工作岗位的局面。

美国不少行业内分析师认为，若想以持久战的方式赢得“芯片战争”，必须要来一场H-1B签证的大革命。

无论从经济成本，还是从工艺器件材料的角度看，半导体行业的摩尔定律正在逼近自身极限，目前半导体热门赛道中的前道设备和后道先进封装的融合的突破口，往往不再是基础科学问题，而是一个工程学问题。普渡大学的一份数据显示，美国的国际学生仅占本科生总数的11.2%，但却占研究生和专业学生的42.9%，而工程学院的海外学生比例最高，占国际学生总数的 41.5%。

圈内人思考，如果想在不对H-1B现有规则大动的情况下，还要对全球半导体行业人才争夺再强化，那么为何不专设一个“半导体人才签证”？

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