中国发布“最强武器设计软体”！称比美国快15倍（组图）

南华早报报导，中国大陆的科研单位，发表了一款武器设计软体，称为「耀光」(音译Yaoguang,也可能是瑶光)，据称该软体的运算速度和记忆体方面，优于美国同类产品，运算效率快上15倍。

有趣的工程(Interestingeng Ineering)引用这篇报导，「耀光」系统是位于四川成都的「中国电子科技大学」李斌教授及其团队开发。

据了解，耀光只需12分钟即可对新型相控阵雷达所使用的多频段天线，进行辐射模拟分析，而美国相似功能的电磁工业软体Ansys HFSS，则需要3小时才能完成此类任务。而且，与美国软体相比，耀光消耗的记忆体资源不到六分之一。

报导称，美国Ansys HFSS软体是模拟 3D 全波电磁场的业界标准，其黄金标准的精度、先进的求解器和高效能运算技术，使其成为工程师准确快速设计高频高速电子元件的必备工具。

然而，耀光的出现意味着，当中国大陆科学家与美国或国际同行竞争开发可能决定未来战争进程的新一代电子战武器时，他们可以以高出15倍的速度，完成设计的理论验证。

李斌和他的团队在 11 月发表了一篇论文，揭示了该软体的效果，该软体具有多种军事应用。论文中透露，耀光具有分析大型电磁弹射器航空母，其电磁散射特性的能力。耀光可以将呈现的细节提高近一半，而所需时间比美国软体少三分之一。

过去几个月，耀光一直免费提供，这一点也可以增加世界其他地区的使用率，能够帮助耀光优化。

研究人员认为，与其每年为此类产品支付数十万美元，不如选择耀光，它更快、免费，并且可以在多个方面击败竞争对手；因此，选择耀光可以让中国大陆企业受益。

李的团队在《电子科技大学学报》上发表的同行评审论文中写道：「工业软体是中国产业自主，最紧迫、最关键的核心技术之一，引起了国家的高度重视。」