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中国5奈米芯片技术,中媒唱衰还差十万八千里(图)

1天前 来源: 自由时报 原文链接 评论0条

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在美国持续加强对中国高阶芯片技术出口限制之际,市场传出,中国芯片设备商深圳新凯来产业机械(SiCarrier Industry Machines)成功突围美国技术封锁,预期开发出的半导体新设备,将可成功助攻中国突破5奈米芯片技术瓶颈。

不过,中媒却唱衰,直指专利在手不等于技术成熟,毕竟从专利到量产,中间还有十万八千里。

据报道,来自深圳、具有国企背景的新凯来,一直以来低调神秘,却在这次Semicon China会场上喊出7奈米起步,5奈米制28奈米都能搞定的光刻技术,并用31套“以山之名”的半导体芯片制造设备,在中国半导体圈迅速窜红。

新凯来董事长戴军在Semicon China会场上表示,目前中国无法取得制造先进芯片所需的曝光机系统,特别是EUV曝光设备,但透过自家开发的非光学技术与制程机台,仍有机会以多重图案化(Multi-patterning)方式,克服部分曝光难题。

新凯来于2023年底取得中国知识产权主管机关核发的多重图案化专利,该技术利用DUV设备,配合“自对准四重图案化”(Self-aligned Quadruple Patterning, SAQP)工艺,实现接近5奈米技术指标,无需依赖昂贵的EUV设备,同时降低生产成本。

中国5奈米芯片技术,中媒唱衰还差十万八千里(图) - 1

市场传出,来自深圳新凯来将突破美国的技术封锁,其本土芯片制造设备可望助中国突破5奈米技术瓶颈。(示意图,路透)

分析师指出,新凯来的芯片制造设备能在某些情况下取代光学设备,有可能为中国提供一条实现5奈米制程的替代路径。业内人士指出,面对来自美国的技术限制与封锁,中国半导体产业正积极寻求“国产替代”路线,新凯来的出现与技术突破,或成为中国迈向先进制程领域的重要一环。

但戴军也坦言,多重图案化技术虽能取代EUV设备,但会增加制程复杂度,从7奈米升级至5奈米时,相关制造步骤恐增加约20%,对良率造成挑战。

根据公司内部人士透露,新凯来的设备已被中国主要晶圆代工厂中芯国际(SMIC)采用,并与电信巨头华为有合作关系。

中媒指出,这个四重图形技术,简单来说就是把芯片上的图形反复刻蚀几次,提高电晶体的密度和性能。如果真能用这技术突破5奈米光刻,那确实算是“独辟蹊径”。

中媒直言,此次在《SEMICON China 2025》会场中没有看到从新凯来展示任何实际设备,仅有相关技术说明以及号称是新开发产品模型,这就好比说自己会做满汉全席,却连食谱都不给看一眼,谁信呐?而且,专利在手,不等于技术就成熟了,毕竟从专利到量产,中间还有十万八千里。

公开资料显示,新凯来产业机械成立于2022年,其母公司新凯来科技创立于2021年,为深圳市政府的投资基金全资持有。2024年12月,新凯来成为美国商务部新增至贸易黑名单的140家中国芯片设备商之一。

本文转载自自由时报,仅代表原出处和原作者观点,仅供参考阅读,不代表本网态度和立场。

关键词: 芯片技术奈米
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