最好看的新闻,最实用的信息
12月30日 21.7°C-24.0°C
澳元 : 人民币=4.54
珀斯
今日澳洲app下载
登录 注册

联发科亮相 COMPUTEX 2024:两款全新芯片平台发布,将先进 AI 带入更多领域

2024-06-04 来源: IT之家 原文链接 评论0条

一年一度的 COMPUTEX 2024 已经拉开帷幕,今年的大会以“AI 串联,共创未来”为主轴,来自全球的科技企业均汇聚于此,带来了他们在 AI 方面的最新技术和产品。

而作为移动芯片巨头的联发科也在今年 COMPUTEX 上展出了先进 AI 技术及在广泛领域的创新应用,同时联发科副董事长暨执行长蔡力行博士还于 6 月 4 日发表主题演讲,介绍了联发科的技术如何赋能无所不在的 AI 时代,持续改变移动通信、交通、智能家居、企业和工业环境。

联发科亮相 COMPUTEX 2024:两款全新芯片平台发布,将先进 AI 带入更多领域 - 1

本次展会上,联发科还推出了两款芯片产品,即面向高阶 Chromebook 的 Kompanio 838 移动计算芯片,以及面向 4K 高阶智能电视和显示设备的 Pentonic 800 智能电视芯片,两款产品具有优异性能和 AI 运算能力。

联发科亮相 COMPUTEX 2024:两款全新芯片平台发布,将先进 AI 带入更多领域 - 2

其中,Kompanio 838 移动计算芯片搭载高效的八核 CPU,拥有出色性能和多任务处理能力,可为轻薄的 Chromebook 产品提供全天电池续航时间。

Kompanio 838 集成 AI 处理器 NPU 650,以高能效特性支持 Chromebook 产品所需的 AI 增强功能。同时 Kompanio 838 还支持 DDR4 和 LPDDR4X 内存,满足设备制造商更广泛的产品设计需求。与前代产品相比,Kompanio 838 内存带宽增加了一倍,可提供更高的数据吞吐量。

该芯片内置 Imagiq 7 系 ISP 影像处理器,提供高品质 HDR 成像效果,支持双摄像头和暗光拍摄功能,可在不同光照环境下提供清晰的图像画质。

此外 Kompanio 838 还支持 AV1 硬件视频解码,可帮助用户无缝、高速地传输 4K 流媒体内容。该芯片支持双 4K 显示,为用户提供更多内容显示空间。

连接方面,Kompanio 838 还支持 MediaTek Filogic Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 无线连接技术,可为 Chromebook 带来高达 1.9 Gbps 的网络连接速率,同时支持 2x2 天线和 WPA 3,可提供更稳定可靠的连接和安全性。

另外一款联发科 Pentonic 800 智能电视芯片,则能提供出众的视频、音频和游戏体验,适用于各类 4K 显示设备,包括智能电视、智能监视器、商用显示等大屏应用。

与上代产品相比,Pentonic 800 内置 AI 处理器的性能提升了 50%,内存带宽占用至高可降低 60%。性能强劲的 AI 处理器支持多种 AI 画质增强技术,包括 AI 超分辨率(AI-SR 3.0)、AI-Contrast 2.0、AI 场景识别画质监测(AI-Picture Quality Scene Recognition 2.0+)和 AI 物体识别画质增强(AI-Picture Quality Object Recognition 2.5+)。

联发科亮相 COMPUTEX 2024:两款全新芯片平台发布,将先进 AI 带入更多领域 - 3

这些技术显著增强了显示设备的画质,减少画面噪点,并为流媒体和游戏提供多种增强功能。为进一步优化游戏体验,Pentonic 800 支持 4K 或 2K 165Hz 的可变刷新率(VRR)。

Pentonic 800 的硬件视频解码引擎支持 HEVC、AV1、AVS3 高画质规范 (High Profile) 和 VVC(H.266)等主流格式,提供高品质 4K 视频播放效果。

该芯片还支持 MEMC、TCON 和高解析度音频方案。设备制造商可以灵活地集成 MediaTek Filogic Wi-Fi 无线连接解决方案,以提供高速、低延迟和可靠的网络连接。

此外,Filogic Wi-Fi / 蓝牙组合解决方案提供屏幕和外设(包括游戏控制器和无线耳机等)间的无缝连接。

联发科亮相 COMPUTEX 2024:两款全新芯片平台发布,将先进 AI 带入更多领域 - 4

正如联发科董事、总经理暨营运长陈冠州所表示的:

在今年的 COMPUTEX 上,我们展示 MediaTek 在各个令人充满期待的产品领域中的技术成果,以及持续扩大的影响力与领导地位,涵盖各类 AI 应用、车用电子、物联网、智能电视、Chromebook 和无线连接等。我们将持续推出提升用户体验的芯片组,包括今日发布的新产品,展现我们在关键技术领域的积极进展。

事实上,联发科从 2016 年就开始了对 AI 的投入,2018 年他们在 Helio P60 SoC 中首次内建了多核心人工智能处理器 APU,生成式 AI 爆发后,联发科也第一时间将生成式 AI 技术引入到天玑 9300 旗舰移动平台,第七代 AI 处理器 APU 790 就是专为生成式 AI 而设计,支持终端运行至高 330 亿参数的 AI 大语言模型,还通过先进的硬件压缩技术 NeuroPilot Compression,大幅减少 AI 大模型对终端内存的占用,让生成式 AI 在端侧流畅运行。

联发科亮相 COMPUTEX 2024:两款全新芯片平台发布,将先进 AI 带入更多领域 - 5

不仅如此,联发科在行业首次将生成式 AI 技术引入到中端移动平台天玑 8300 上,至高支持 100 亿参数 AI 大语言模型,推动了生成式 AI 手机向更广泛的消费市场普及。

联发科亮相 COMPUTEX 2024:两款全新芯片平台发布,将先进 AI 带入更多领域 - 6

而随着这次 Kompanio 838 以及 Pentonic 800 两款芯片平台发布,联发科正在进一步把 AI 技术带入更多移动终端,带来创新体验,全场景 AI 时代加速到来。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

今日评论 网友评论仅供其表达个人看法,并不表明网站立场。
最新评论(0)
暂无评论


Copyright Media Today Group Pty Ltd.隐私条款联系我们商务合作加入我们

电话: (02) 8999 8797

联系邮箱: [email protected] 商业合作: [email protected]网站地图

法律顾问:AHL法律 – 澳洲最大华人律师行新闻爆料:[email protected]

友情链接: 华人找房 到家 今日支付Umall今日优选