IMEC:1nm 2027年实用化 0.7nm 2029年后量产
2nm及以下制程开发进度方面,台积电和三星电子都计划在2025年投入2nm制程量产。英特尔同样正急起直追,IBM则已于5月宣布,在2nm制程的测试生产取得成果。
另据Van den hove称,IMEC和ASML合作的EUV机台研发工作正在进行,日本的TEL也参与其中,预计测试机台可在2023年初完成,也有企业打算在2026年投入量产。
Van den hove认为,随着半导体性能大幅提升,将使得家电、机器人这类“边缘设备”有效应用AI科技,未来AI技术将在云端计算和边缘设备之间取得平衡,而计算的分散也有望降低数据在送往数据中心过程中产生的电能消耗。
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